轻触开关回流焊条件及注意事项

2018年10月16日

,在编带之后,要通过回流焊进行焊接,回流焊条件如下:

预热: 在P。W。B(印刷线路板)进入焊接设备后,2±0。3分钟内铜箔表面要达到180℃

焊接温度: 在P.W.B (印刷线路板)进入焊接温区20秒内,铜箔表面达到峰值温度260℃

注意事项:(1) 进行焊接过程中,不可以用溶剂或类似品清洗开关(2) 防止助焊剂从开关的顶端渗入。(3) 交货后保证开关处于封密状态并库存时间不超过90天以上


来源:东莞市欧高电子有限公司
东莞市欧高电子有限公司
郑明峰
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